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    1. 測試芯片封測

      測試芯片封測

      設計服務中心實驗室可以提供基于wafer和封裝測試樣片的工程分析測試。其中測試樣片包含SOC,非遺失性存儲器和單元庫IP,高速數字接口IP,混合信號以及射頻IP。實驗室同樣可以提供DIP, COB, QFP等快速封裝服務。

      01

      IP 測試

      02

      SoC 測試

      03

      Bonding 服務

      04

      RF 晶圓級測試

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